GPP芯片
产品详情
公司主要产品为3"-6"N型直拉单晶硅棒及3"-6"N型硅研磨片、N型重掺片。年产硅棒800吨、硅片5000万片;单晶硅片包括3〞、 4〞、 5〞、 6〞产品,OJ 扩散片及 GPP芯片包括 STD、FR、HER、SF、TVS 等产品。广泛地应用到能源、交通运输、环境、先进装备制造、激光、航空、航天、军工、汽车、家电等现代化国防装备和民用诸多重要领域,是信息产业中关键电子半导体器件。
关联企业
公司成立于2010年1月,注册资本壹亿元,是一家集科研、生产、销售于一体的国家高新技术企业。致力于半导体芯片的研发、制造。公司拥有先进的生产和检测设备以及成熟的工艺技术,以国际上先进的半导体企业为标准,致力于高品质半导体硅材料的研发和生产。