新材料
膜状半导体扩散源
产品详情
芯片是电子元件的核心，广泛应用于各种电器以及5G/6G信息存储和处理。掺杂源和半导体材料(如硅材料)是半导体芯片制造最基础的基体材料。“半导体芯片掺杂用膜状扩散源”是一种最新型的掺杂源。属于“国务院发布的国家16个重大科技专项”，的01专项和02专项中最重要的内容之一。\r半导体材料方面，我国一直严重依赖进口，是国内制造业短板之一。膜状源有美国科学家尼尔先生于1990年研究成功，可以取代传统固态源、气态源、液体源。具有无毒无害、使用安全的优势，并且在芯片制造工艺中可以提升参数特性和产品可靠性。我公司历经10多年的艰苦研发，于2015年成功完成多系列上百个型号的研发，是国内首家，全球第二家。(发明专利“磷硼纸的加工方法及设备”，专利号: ZL2005 1 0045330.3.)公司还开发出了独有的“超高压系列硼纸”（用于超高压芯片制造）、“同步扩专用磷硼纸”，实现了技术上的超越。\r从领域来分，膜状扩散源应用于：多种独立器件、MEMS集成电路、传感器芯片，是核心原材料之一。如:4G/5G/6G电子电器、通讯、雷达/航天、高铁、高压电器、LED、汽车电子、照明等等。
关联企业
山东芯源微电子有限公司
山东省济南市章丘区埠村街道明水经济开发区清绣大街479号厂区内西侧车间
山东芯源微电子有限公司位于济南市章丘区明水经济开发区。成立于2019年，产品为新型半导体掺杂源：半导体膜状扩散源。公司获得：《山东省高新技术企业》，《山东省2022年度创新型中小企业》，《山东省2023年度专精特新中小企业》，国家级技术创新示范企业；知识产权优势企业；知识产权示范企业；地方行政辖区内优秀企业等等。成立以来申请及授权专利共51项，其中已授权发明专利4项，实用新型专利26项；还有几十项专利在申请中。 扩散源是芯片制造的核心材料之一，是一种最新型的扩散源，2006年山东省立项，历经10多年科研历程完成。还研发了“超高压器件专用纸源系列” “同步扩散专用系列纸源”等独有产品。研发的晶体管专用膜状扩散源在哈工大微电子系用于科研和教学；太阳能发电专用系列已实际终试，在PERC、TOPCon工艺中可以提升光电转换效率同时简化工艺，降低成本，提升效率。芯源微电子是全球能掌握此技术的两家公司之一（另外一家为美国企业）。在航天飞船，高铁电路，雷达建设，高压输电，风力发电、民用电器的芯片的制造使用了我们的产品。做为一种新型固态源，使扩散源更具稳定性，可以选择无毒无害的化学品作为扩散源。