在公司任职期间与Cadence合作开发并完善AgeMOS Reliability Models；帮助中芯国际改进AgeMOS建模方案；带领团队为GF提供更为高效的可靠性测量及建模的解决方案；为Hynix提供全新的自定义可靠性模型实现及建模解决方案；从2012年起，专注于SPICE建模平台的技术开发——数年间与团队一起攻克了诸多自动建模方面的业界难题，获得了业界最领先的IDM订单。目前担任概伦电子建模产品架构师，致力于SPICE建模平台及相关技术的开发。